金融界12月30日音书，有投资者正在互动平台向兴森科技提问：TGV(Through Glass Via，玻璃通孔)可能正在玻璃基板上变成细幼的导电通孔，从而达成芯片间的高效联贯。TGV是分娩用于进步封装玻璃基板的症结工艺。TGV紧要流程可分为玻璃成孔、孔内金属填充两大合节。TGV玻璃成孔合节中激光诱导湿法刻蚀本领具备大周围行使远景，目前兴森的玻璃基板工艺门道是否与国际主流TGV工艺无别？感谢！

　　公司解答表现：兴森的玻璃基板工艺门道与与国际主流TGV工艺无别，其他或者工艺门道也正在评估中。